TSMC refuză producția de DRAM 3D la cererea Nvidiei?

Tehnologia DRAM 3D este încă la ani distanță pentru producătorii majori de memorie

TSMC a refutat oficial această ipoteză. Compania subliniază că este strict o fabrică de logici și își va menține focusul pe acest domeniu de expertiză.

Un reprezentant TSMC a declarat pentru Tom's Hardware: prioritatea absolută rămâne fabricarea circuitelor integrate (IC) logice, consolidând astfel rolul său de furnizor de încredere pe piața globală a logicii.

Dar, în ciuda negării, două surse interne sugerează altceva. Acestea afirmă că TSMC ar fi început planificarea producției de DRAM 3D, în urma unei cereri specifice din partea Nvidiei, cel mai mare client al fabricii.

VP-ul TSMC pentru ambalare avansată, Mr. Hsu Kuo-chin, ar superviza acest proces.

Deficitul de memorie a făcut din DRAM un atu strategic, iar TSMC asistă la asamblarea System-in-Package (SiP), deși nu deține expertiza de bază pentru fabricarea propriu-zisă a DRAM-ului, mai ales în formatul 3D.

Tehnologia DRAM 3D este încă la ani distanță pentru producătorii majori de memorie, ceea ce înseamnă că deficitul actual nu se va rezolva în cinci ani. DRAM-ul convențional folosește un singur plan, în timp ce DRAM-ul 3D stivează celulele vertical, maximizând capacitatea pe wafer. Micron, Samsung și SK hynix sunt lideri în dezvoltarea 3D DRAM. Totuși, Micron prioritizează cel puțin patru procese DRAM planare înainte.

TSMC excela în tehnologia logică de vârf, dar DRAM necesită proceduri de fabricație fundamental diferite. Compania ar trebui să dezvolte aceste procese intern. DRAM 3D impune metode unice de construire a straturilor. Dezvoltarea 3D fără o bază plană competitivă este extrem de dificilă.

O achiziție a unei mici firme specializate în memorie ar putea fi o cale de intrare credibilă, fără a începe de la zero, dar aceste firme nu au noduri de DRAM în avans.

O achiziție a unei mici firme specializate în memorie ar putea fi o cale de intrare credibilă

TSMC ar tot avea nevoie de miliarde în cercetare și dezvoltare.

Intrarea în DRAM expune TSMC la riscuri majore de piață.

Deficitele de memorie duc adesea la extinderea capacității, care, la rândul ei, generează supraoferte, depreciere a prețurilor și profituri mai mici. Această incertitudine necesită o analiză atentă a traseului DRAM.

De asemenea, ar putea tensiona relațiile existente cu producătorii de DRAM, cum ar fi SK Hynix, care a colaborat cu foundry-ul în 2024 pentru die-uri logice HBM de generație următoare.

Producția de DRAM ar putea declanșa investigații antimonopol. TSMC deține dominanță în logici, ambalare avansată și potențial în memorie. Regulatorii ar putea pune sub semnul întrebării dacă această integrare verticală favorizează produsele proprii de memorie. Paradoxal, dezvoltarea internă a DRAM-ului ar putea sprijini concurența, introducând un al treilea furnizor pe o piață dominată de trei jucători.

Calea strategică este altă: TSMC nu trebuie să producă DRAM pentru a beneficia de cererea de memorie avansată. Soluția este să capteze mai multă valoare din DRAM, fabricând die-uri logice sofisticate pentru HBM.

Integrarea memoriei cu procesorii prin tehnologia lor SoIC hybrid bonding este cheia.